自從2007年提出Tick-Tock鐘擺戰略之后,Intel在過去的四代智能處理器上都重復著隔年升級工藝和架構的規律,直到2014年的14nm上Intel“爽約”了,Broadwell原本應該在去年Q2季度發布,不過14nm工藝實際上是今年才規模量產。14nm工藝之后將進入10nm節點,轉變過程還會更慢,Intel預計會在2017年早些時候才能問世。
半導體制程達到10nm之后已經快接近硅基半導體的物理極限了,制造難度越來越大,成本和風險都在提高。如果按照Intel前兩年的估計,10nm工藝其實應該是2015年也就是今年開始試產了,但Intel在14nm工藝上已經栽過跟頭——14nm 3D晶體管技術不成熟,良率不行,以致于不斷延期。上個月的財報會議上,Intel CEO科贊奇對10nm工藝的表態也謹慎多了,并沒有透露10nm工藝合適量產。
Intel中東、北非地區的總經理Taha Khalifa日前在接受采訪時談到了這個問題,他表示“過去的40多年中Intel一直在追隨摩爾定律,它也成為了Intel技術創新的核心。10nm工藝芯片預計在2017年早些時候問世。”
2017年離現在還有2年多點時間,Intel首款10nm工藝的芯片代號Cannonlake,主要取代今年的Skylake處理器,搭配200系列芯片組,此前的預計是在2016年推出,現在看來不可能了。
至于今年,Intel的主要精力還是解決14nm工藝處理器,由于Broadwell延期,2015年Intel會同時推出兩代14nm工藝的處理器——Broadwell和Skylake,二者架構不同,接口不同,使用的芯片組和內存也不同,Intel可得好好處理下這二者的關系了,否則年中到年末的一段時間,玩家面對多種選擇可要頭疼了。
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